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ratioform Pannello in espanso bugnato ESD

da 50,96 €

per 100 Pezzo

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Descrizione del prodotto

Imbottire l'elettronica sensibile e al contempo proteggerla dalle scariche elettrostatiche: lo strato di schiuma bugnata ESD ratioform combina la protezione meccanica del prodotto con proprietà antistatiche ed è particolarmente adatto per componenti elettronici, circuiti stampati e altri componenti sensibili alle scariche ESD.

La superficie bugnata in schiuma PU si adatta alla merce da imballare e contribuisce ad ammortizzare urti, pressione e vibrazioni. Al tempo stesso, il materiale ESD riduce il rischio di scariche elettrostatiche incontrollate durante lo stoccaggio, il trasporto e i processi interni all'azienda. Con una densità di 25 kg/m³, lo strato di schiuma offre una combinazione ideale di flessibilità ed effetto ammortizzante.

I singoli fogli pretagliati possono essere utilizzati facilmente come interfalda, copertura o imbottitura supplementare nelle soluzioni di imballaggio esistenti. Per questo motivo, lo strato di schiuma bugnata ESD è particolarmente indicato per la produzione elettronica, l'assemblaggio, il magazzino e la spedizione.

Vantaggi:
  • Adatti alla scatola per spedizione ESD Cortronic
  • Protezione ESD per prodotti elettrostaticamente sensibili
  • Protegge da urti, pressione e vibrazioni
  • Utilizzabile in modo flessibile come interfalda o imbottitura
  • Schiuma PU con densità di 25 kg/m³
  • Ideale per elettronica, componenti e circuiti stampati

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