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SZ220 - ratioform Pannello in espanso bugnato ESD, PU espanso, densità 25 kg/m³, conf. da 100 pz., lungh. x largh. 250 x 191 mm, a partire da 10 conf.

Materiale

: 

PU espanso

Larg. esterna [mm]

: 

191

Lung. esterna [mm]

: 

250

Spessore materiale [mm]

: 

20

Colore

: 

rosa

Caratteristica

: 

antistatici

Quantità per pallet

: 

15

Tipo prodotto

: 

pannelli in PU espanso

Unità di imballaggio

: 

100

Quantità minima

: 

10

Unità di prezzo

: 

conf.

Peso [g]

: 

1.6

Peso per pezzo

: 

0.02

Scheda tecnica del prodotto / PPWR

: 

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Ulteriori informazioni

Descrizione del prodotto

Imbottire l'elettronica sensibile e al contempo proteggerla dalle scariche elettrostatiche: lo strato di schiuma bugnata ESD ratioform combina la protezione meccanica del prodotto con proprietà antistatiche ed è particolarmente adatto per componenti elettronici, circuiti stampati e altri componenti sensibili alle scariche ESD.

La superficie bugnata in schiuma PU si adatta alla merce da imballare e contribuisce ad ammortizzare urti, pressione e vibrazioni. Al tempo stesso, il materiale ESD riduce il rischio di scariche elettrostatiche incontrollate durante lo stoccaggio, il trasporto e i processi interni all'azienda. Con una densità di 25 kg/m³, lo strato di schiuma offre una combinazione ideale di flessibilità ed effetto ammortizzante.

I singoli fogli pretagliati possono essere utilizzati facilmente come interfalda, copertura o imbottitura supplementare nelle soluzioni di imballaggio esistenti. Per questo motivo, lo strato di schiuma bugnata ESD è particolarmente indicato per la produzione elettronica, l'assemblaggio, il magazzino e la spedizione.

Vantaggi:
  • Adatti alla scatola per spedizione ESD Cortronic
  • Protezione ESD per prodotti elettrostaticamente sensibili
  • Protegge da urti, pressione e vibrazioni
  • Utilizzabile in modo flessibile come interfalda o imbottitura
  • Schiuma PU con densità di 25 kg/m³
  • Ideale per elettronica, componenti e circuiti stampati


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02 9066 221
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